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金禄电子:融资净偿还215.73万元,融资余额6729.75万元(06-30)|世界今日报

来源: 东方财富Choice数据


(资料图片)

金禄电子融资融券信息显示,2023年6月30日融资净偿还215.73万元;融资余额6729.75万元,较前一日下降3.11%。

融资方面,当日融资买入557.26万元,融资偿还772.99万元,融资净偿还215.73万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计6729.75万元。

金禄电子融资融券交易明细(06-30)

金禄电子历史融资融券数据一览

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